瑞芯微發(fā)布首款A(yù)ndroid Things? Turnkey 模組
2018-01-09
RK3229 SOM模組主要包含六部分:RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內(nèi)置電量計(jì),據(jù)悉,該平臺(tái)可率先同時(shí)支持內(nèi)置電池和DC直充的產(chǎn)品研發(fā)。全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可通過(guò)RK3229SOM模組,實(shí)現(xiàn)智能IoT產(chǎn)品的研發(fā),如智能語(yǔ)音音箱、攝像頭、網(wǎng)關(guān)及家電等。
基于RK3229芯片處理器的SOM具有6大平臺(tái)優(yōu)勢(shì):
1、是目前經(jīng)Google認(rèn)證具性價(jià)比較高的GVA(GoogleVoice Assistant)開發(fā)模組,可實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn),縮短研發(fā)周期。
2、基于Android Things操作系統(tǒng),廠商與開發(fā)者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平臺(tái)指導(dǎo),利于產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新。
3、模塊預(yù)先具備已認(rèn)證的Cast及Assistant功能,可大大節(jié)省開發(fā)進(jìn)度,提高穩(wěn)定性
4、模塊內(nèi)置集成軟件DSP,支持EQ/DRC音效,相對(duì)硬件支持更易開發(fā)與定制
5、模塊基于Android Things,為產(chǎn)品的安全性與可靠性提供強(qiáng)大支持,與硬件配套的APP均通過(guò)谷歌的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
6、通過(guò)谷歌OTA升級(jí)服務(wù),極大提高產(chǎn)品更新速度并節(jié)約成本。
Rockchip與谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組,具備更便捷的開發(fā)模式和量產(chǎn)進(jìn)度,更有利于提升智能產(chǎn)品的使用體驗(yàn),加速智能應(yīng)用的普及。
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