CES 2017 | Rockchip VR攝錄方案曝光,引領VR+布局!
2017-01-05
【360° VR全景攝像機搭載RV1108芯】
該產品基于Rockchip RV1108智慧視覺圖像處理芯片,具備三大優勢可解決行業痛點:
1. 立體360度全景拍攝
2. 本機即拍即成像無須客戶端二次拼接
3. 高性能圖像芯片“寬動態”畫質
RV1108芯片是Rockchip布局面向IoT物聯網的殺手級產品,該芯片內嵌CEVA XM4視覺處理器DSP,具有智能圖像處理等關鍵技術,最高可達600MH。依托專業圖像處理單元技術優勢,使VR全景攝像機在寬動態、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優勢明顯。
基于RV1108方案的VR全景攝像機,集成高性能編碼器,終端產品可實現本地實時編碼并轉換為標準VR格式視頻,即時成像,無須任何后處理,輸出視頻可在任意VR設備直接觀看。
【3D-VR攝像機 搭載RK3399芯】
Rockchip發布的3D-VR攝像機解決方案,采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時處理,RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核,big.LITTLE大小核架構,GPU采用Mali-T860圖像處理器。CPU方面整數、浮點、內存優化幅度巨大,具備高性能、低功耗的產品特點。
該3D VR攝像機解決方案支持各類算法。應用于3D攝像機設備中,通過更高性能的CPU與圖像處理器及軟件算法,可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細節、畫面質量和專業級3D效果,可實現影院級質量與深度沉浸感。
【可支持語音識別的VR一體機、分體機】
Rockchip本次在CES2017展示了成熟可產量的VR終端設備,包括可支持語音識別的VR一體機及VR分體機,并且可支持VR攝錄機的SD卡直接播放功能。
均支持VR三大行業標準:20ms毫秒延時、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強4K 360全景視頻解碼能力、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕、支持光學軟件反畸變、反色散、瞳距調節算法以及支持軟件及硬件兩種左右分屏方式等等技術特性。
基于Rockchip多年影音技術的優勢積累,本次公開的VR分體機以及語音識別一體機頗具創新性,可滿足多應用場景下市場需求,產品體驗更具優勢。
VR領域涉及多個層面,從硬件到內容,從后臺技術到前端顯示,對于這樣一個產業鏈較長的行業來說,生態系統的構建至關重要。CES2017 Rockchip展示的不僅是多種形態VR解決方案,更重要的是其產品線已延伸覆蓋至內容攝錄和終端軟硬件兩大領域,將有利合作伙伴終端設備商在VR產品線上構建高競爭力的產品矩陣。
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